西安奕材上市时间10月28日 西安奕材688783科创板上市
西安奕材公告称,公司发行的股票将于2025年10月28日在科创板上市,股票代码688783。本次发行股票数量5.38亿股,发行后总股本40.38亿股。截至公告披露日,公司尚未盈利,自上市之日起将纳入科创成长层。上市初期流通股数量为1.65亿股,占比4.08%,存在流动性不足风险。本次发行价格8.62元/股,对应2024年摊薄后市销率为16.41倍,低于A股可比公司,但仍有股价下跌风险。此外,科创板股票上市首日即可作为融资融券标的,有价格波动等风险。
| 西安奕材(688783)申购状况 | |
| 股票代码 | 688783 | 
| 股票名称 | 西安奕材 | 
| 新股申购日 | 2025年10月16日周四(完) | 
| 申购代码 | 787783 | 
| 上市地点 | 上海证券交易所 | 
| 发行价(元) | 8.62元 | 
| 发行量(股) | 5.38亿 | 
| 申购限额(元) | 5.35万 | 
| 发行市盈率(倍) | 16.41倍 | 
| 中签率(%) | 0.07% | 
| 拟募集资金总额(元) | 46.36亿 | 
| 发行方式 | -- | 
| 中签率日期 | 2025-10-17 | 
| 上市日期 | 2025-10-28 | 
| 网上有效申购股数(股) | -- | 
| 网上发行数量(股) | 80670000 | 
| 承销商 | -- | 
西安奕斯伟材料科技股份有限公司(简称“西安奕材”)核心创始人为“中国半导体显示产业之父”王东升,他曾带领京东方成长为全球液晶面板巨头。团队核心成员还包括米鹏、杨新元等,他们均具备深厚的京东方高管背景,共同形成了兼具技术积淀与产业视野的核心管理团队。
西安奕材是中国大陆半导体硅片领域的领军企业,专注于12英寸硅片赛道,目前为中国大陆第一大12英寸硅片厂商。2024年末,其月产能达71万片,全球市占率约7%;已通过161家客户验证,覆盖国内主流晶圆代工厂与存储IDM厂,是多家头部企业的核心供应商。2026年第二工厂达产后,公司月产能将升至120万片,可满足中国大陆40%的市场需求,全球市占率预计超10%。
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