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西安奕材上市时间10月28日 西安奕材688783科创板上市

时间:2025/10/25 0:08:11 编辑: 点击数:741

西安奕材上市时间10月28日 西安奕材688783科创板上市

 

西安奕材公告称,公司发行的股票将于2025年10月28日在科创板上市,股票代码688783。本次发行股票数量5.38亿股,发行后总股本40.38亿股。截至公告披露日,公司尚未盈利,自上市之日起将纳入科创成长层。上市初期流通股数量为1.65亿股,占比4.08%,存在流动性不足风险。本次发行价格8.62元/股,对应2024年摊薄后市销率为16.41倍,低于A股可比公司,但仍有股价下跌风险。此外,科创板股票上市首日即可作为融资融券标的,有价格波动等风险。

西安奕材(688783)申购状况
股票代码 688783
股票名称 西安奕材
新股申购日 2025年10月16日周四(完)
申购代码 787783
上市地点 上海证券交易所
发行价(元) 8.62元
发行量(股) 5.38亿
申购限额(元) 5.35万
发行市盈率(倍) 16.41倍
中签率(%) 0.07%
拟募集资金总额(元) 46.36亿
发行方式 --
中签率日期 2025-10-17
上市日期 2025-10-28
网上有效申购股数(股) --
网上发行数量(股) 80670000
承销商 --

 

西安奕斯伟材料科技股份有限公司(简称“西安奕材”)核心创始人为“中国半导体显示产业之父”王东升,他曾带领京东方成长为全球液晶面板巨头。团队核心成员还包括米鹏、杨新元等,他们均具备深厚的京东方高管背景,共同形成了兼具技术积淀与产业视野的核心管理团队。

 

  西安奕材是中国大陆半导体硅片领域的领军企业,专注于12英寸硅片赛道,目前为中国大陆第一大12英寸硅片厂商。2024年末,其月产能达71万片,全球市占率约7%;已通过161家客户验证,覆盖国内主流晶圆代工厂与存储IDM厂,是多家头部企业的核心供应商。2026年第二工厂达产后,公司月产能将升至120万片,可满足中国大陆40%的市场需求,全球市占率预计超10%。

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